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封測是晶片走向真實世界的最後一哩路 高雄大學與華泰電子合作啟動「半導體封裝測試學程」
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2025/11/18
　高雄大學校長陳啓仁（右）與華泰電子副總賴貞伶代表雙方簽署合作協議，啟動「半導體封裝測試學程」，推出「保證面試」與「到職獎學金」制度。

 

　【記者周葉／高雄報導】高雄大學校長陳啓仁與國內首家全台資IC封裝與測試的華泰電子副總賴貞伶，代表雙方正式簽署合作協議，共同啟動「半導體封裝測試學程」，推出「保證面試」與「到職獎學金」制度培育人才。

　高雄大學說明，學程設計結合雙方的學研資源與企業實務經驗，聚焦晶片封裝、測試與智慧製造等核心技術，培育兼具理論基礎與產線實作能力的封測人才；後續將辦理學程說明會，協助學生掌握課程內容與申請方式。

　陳啓仁表示，再先進的晶片，也要透過封測才能穩定運作；與華泰電子的合作，讓學生從晶片到系統的完整過程都能親身理解，看見半導體如何真正變成世界運作的力量，畢業後即可接軌產業需求。

　賴貞伶指出，封測是晶片走向真實世界的最後一哩路，希望讓學生親眼看見晶片從製造、封裝到產品化的完整過程；未來除持續與高雄大學合作產學專案，也將推動實習與預聘制度。
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