【記者周葉／高雄報導】中山大學半導體及重點科技研究學院與國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心，10日首度舉辦「半導體未來科技論壇」，也開啟雙方未來長期合作新契機。

　該論壇以「二維材料WS2製程與設備技術」、「ALD製程驗證與設備開發技術」、「超寬能隙化合物半導體製程開發技術」、「多功能式極紫外光微影元件檢測平台」及「先進封裝之光學檢測技術」五大新興科技領域為主軸，期強化雙方學研合作成效。

　中山大學半導體學院長黃義佑表示，論壇邀請雙方教授、專家分享討論，內容攸關促進國內產業共榮互惠與降低對國外設備、材料及軟體的依賴，期能穩固國際戰略地位，並拓展半導體全球化應用市場布局。

　往後每年將舉辦科技論壇，串連雙方的設施與科技人才，建構一個可擴大鏈結國家或半導體製造、封測、零組件等產業資源的合作平台，合作半導體研究與人才培育。